AXI 반도체검사장비 알고리즘

AXI(Automated X-ray Inspection) 알고리즘

AXI알고리즘은 X-ray빔을 조사하여 반도체의 보이지 않는 부분을 촬영하여 내부의 다양한 불량을 검사는 장비로 2D, 3D 반도체(BGA, Chip, QFP 등)의 패턴, 와이어링 불량 및 PCB상태(납땜상태)의 다양한 불량검사를 수행하는 장비

1. 신개념 Wire추출방법 이미지 추출 구현

2. Edge 두께를 계산하는 신개념 방식 구현

3. Edge Segment 전체 ware 추출 픽셀 DB화 및 다양한 연결 가능유무 판단

4. Edge Segment의 2차곡선 근사방식 적용 (두께에 따라 n개의 곡선생성)

5. 전체 Wire 이미지 Edge의 축적 및 검사방식 구현(각도, 거리, 길이, 두께 등)

6. 자체 개발한 Star Search 알고리즘 적용

7. 몬테카를러 방식(Monter Carlo method) 기반의 인공지능 적용

추적 정밀도 향상, 검사불가요소 해소로 신속하고 정확한 검사 구현

특허출원번호: 10-2022-054391-5 X선을 이용한 반도체 소자의 결함 검사방법

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